一、TCRL-30型熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀產(chǎn)品概述
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱樹(shù)脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料一般為固態(tài)片狀，如加圍框也可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：
MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹(shù)脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng))；
GB5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法)；
ASTM-D5470-12(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))等。
儀器具有自動(dòng)加壓，自動(dòng)測(cè)厚，全電腦自動(dòng)測(cè)量控制功能。
可廣泛應(yīng)用于大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門(mén)和生產(chǎn)廠的材料熱分析檢測(cè)。
二、TCRL-30型熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀技術(shù)參數(shù)
1、溫度范圍：20～80℃(熱極：室溫～100.00℃；冷極：0～80.00℃(恒溫槽))
說(shuō)明：溫度范圍是指測(cè)試樣品的平均溫度(熱面和冷面溫度)的范圍，熱面溫度比熱極溫度稍低，冷面溫度比冷極溫度稍高。
2、導(dǎo)熱系數(shù)：
1、普通模式：0.1～45W/m*K
2、高導(dǎo)模式：5～500W/m*K(需選配高導(dǎo)測(cè)試模塊)
3、熱阻范圍：0.05～500(cm²*K/w)
4、TCRL-30型熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀測(cè)試精度：
4.1、熱阻測(cè)試：
10～500cm²*K/W，誤差≤3%
0.05～10cm²*K/W，誤差≤5%
4.2、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試：
0.1～5W/m*K，誤差≤3%
5～500W/m*K，誤差≤5%.
4.3、接觸熱阻測(cè)試：誤差≤5%
4.4、鋁基板(復(fù)合板材)熱阻測(cè)試：誤差≤5%±0.1
5、測(cè)試頭尺寸：Ф30mm
6、試樣尺寸：
6.1、0.1～5W/m*K或10～500cm²*K/W，Ф30×(0.2～5)rmm，厚度可疊層
6.2、5～45W/m*K或2～10cm²*K/W，(Ф20～Ф30)×(0.2～15)mm
6.3、5～500W/m*K，(Ф10～Ф30)×(15～30)mm(高導(dǎo)模式)
6.4、鋁基板：15×15(mm)
說(shuō)明：此試樣尺寸為基本尺寸，詳細(xì)制樣尺寸參閱下述說(shuō)明。
7、壓力測(cè)量：0～1000.0N
8、位移測(cè)量：0～40.00mm
9、壓力控制：電動(dòng)
10、TCRL-30型熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀實(shí)驗(yàn)方式：
（1）試樣不同壓力下熱阻測(cè)試，
（2）材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試，
（3）介質(zhì)不同壓力下接觸熱阻測(cè)試，
（4）鋁基板(復(fù)合板材)熱阻測(cè)試，
（5）老化可靠性測(cè)試，
（6）高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試(需選配高導(dǎo)測(cè)試模塊)，
（7）不同壓力下試樣間接觸熱阻測(cè)試(需選配接觸熱阻測(cè)試模塊)，
（8）材料壓縮性能測(cè)試。
11、主機(jī)電源電壓：220V，50Hz，功率小于1kW。